一、公司简介

北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称“公司”）成立于1998年9月25日，注册地为北京市通州区开发区，注册资金88542.67万元，占地近5万平方米。现有员工560人左右。公司是一家全球知名的半导体材料科技企业，主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、pbn材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。公司的磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED（miniLED）及microLED、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件，在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天领域具有广阔的应用空间。

公司立足中国，服务全球，产品得到了众多境内外客户的认可，与多家知名企业有着多年密切的合作。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2020年公司在磷化铟衬底市场的全球占有率为36%，位居全球第二。2020年公司在砷化镓彻底市场的全球占有率位居全球前三。

公司核心团队从事III-V族化合物半导体材料业务已逾35年，拥有深厚的技术积累和工艺积淀以及稳定的市场客户群和应用市场。截至2022年6月30日，公司拥有发明专利共计61项，其中境内发明专利52项，境外发明专利9项，此外公司以技术诀窍（Know-How）方式保有众多工艺及配方类专有技术。凭借可靠的产品品质和良好的市场声誉，北京通美已成为全球III-V族化合物半导体材料行业最具竞争力的企业之一。

二、招聘岗位

（一）应届博士毕业生

1.需求专业

应用化学、材料物理、工业自动化、半导体工艺、机械制造等相关专业。

2.岗位职责

（1）负责晶片生产工艺的改进以及新工艺开发；

（2）颁布工艺变更和新工艺的规范说明文件；

（3）进行新设备的评估和引进，并开发出适合于稳定量产的工艺；

（4）对其他相关部门颁发的工艺变更文件或试验计划书进行评审；

（5）进行客户产品合同的评审，配合相关部门进行外协测试的工作；

（6）配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题；

（7）配合相关部门进行技术培训工作

3.能力要求

（1）具备材料表面及界面科学知识,熟悉半导体材料表征技术;

（2）有半导体材料表面处理或薄膜生长研究经历;

（3）有化合物半导体材料研究经验者优先;

（4）有晶片加工(切片\抛光\清洗)经验者优先;

（5）英语水平要求CET-6或相当;

（6）具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力。

4.薪酬及福利待遇

（1）北京通美为员工提供具有市场竞争力的薪资，具体面议。

（2）五险一金以及额外的商业保险。

（3）交通补助及饭补助

（4）可进入公司博士后工作站从事研究工作，提供北京落户机会

（二）CMP抛光液工程师

1.任职要求：

（1）材料化学或物理专业，本科及以上专业；

（2）熟悉抛光液的生产制作工艺；

（3）有半导体CMP抛光液开发相关的工作经验；

（4）了解半导体（尤其是化合物半导体）材料的特性；

（5）掌握材料分析表征方法；

（6）熟悉研发项目管理流程；

（7）熟悉质量管理体系；

（8）具备熟练的英语读写能力；

（9）较强的协调能力和团队合作能力。

2.工作内容：

（1）负责半导体晶片CMP抛光液的评估；

（2）负责半导体晶片CMP抛光液的研制和改进；

（3）参与开发并优化晶片CMP抛光工艺；

（4）编写生产工艺指导书；

（5）指导员工进行正确操作；

（6）处理生产过程异常；

（7）组织编写相关的8D报告。

3.公司福利待遇：工资+奖金+社会保险+补充医疗保险+工作餐+国家法定及企业带薪年假等。其中：

（1）奖金：根据公司效益和个人考核结果年度计发

（2）社会保险：依据国家规定按照当地水平上缴（五险）

（3）补充医疗保险：意外伤害和补充医疗（日常门诊报销90%，意外险20万元，重疾5万，费用公司负担）工作餐：免费

（4）年假：国家法定年假+企业带薪年假（按本企业工龄逐年增加）

（5）交通补贴：每人每月50元

（6）薪酬范围：10-20K

三、工作地址：

北京市通州工业开发区东二街4号邮编：101113

四、联系方式

联系人：张老师

联系电话：010-61562241转5988、18515330918

简历投递邮箱：jipei.zhang@tmjt.com，邮件标题注明：应聘某某岗位+本人姓名。

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