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瑞芯微电子成立于2001年,是专业的集成电路设计公司。专注于高端智能硬件、手机配件与人工智能等领域的芯片研发,为智能手机、平板电脑、流媒体电视盒、智能语音、智能视觉、新零售、物联网等应用提供具有竞争力的芯片解决方案。在万物互联的大趋势下,致力于加速融合智能感知技术和实现人工智能场景落地。
瑞芯微电子近年已跃升成为全球排名前列的中国芯片厂商,并荣获十二届中国芯奖项。至目前,与ARM、Google、Microsoft等顶级国际公司形成良好合作关系,同时与国内外领先的人工智能算法公司,具有全球影响力的互联网企业和知名品牌也展开深度合作。
公司总部位于中国福州,在上海、北京、深圳、杭州和香港均设有分公司。目前拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队,并获得多项国内外专利授权。瑞芯微电子秉承“智慧改变生活、智能美化生活”的愿景,以持续的技术创新、出色的市场触觉和超前的产品布局,助力客户和合作伙伴脱颖而出,同时为加快中国芯片产业本土化进程贡献力量。
一、2019届岗位描述及招聘要求
面向对象微电子、集成电路、光学、电子工程、计算机、算法、数学、物理等相关专业学士及以上学位毕业生。
招聘岗位IC设计类、软件类、算法类、硬件开发类
IC设计类
(一)数字IC设计工程师
岗位职责(以下方向选其一):
1.承担数字IP的算法设计、实现和验证;
2.承担人工智能方向的研究及其实现;
3.负责SOC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证。
岗位要求:
1.硕士及以上学历,微电子、物理、数学等相关专业;
2.扎实的数字电路基础(数学等非电子类专业,可以放宽要求);
3.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神;
4.图形图像处理、深度学习,视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。
工作地点:福州、上海、北京
招聘人数:10
(二)数字IC设计与验证工程师(PMU)
岗位职责
1.参与芯片数字逻辑模块RTL设计,确保电路功能正确,时序满足;
2.参与SOC芯片的集成,实现;
3.参与数字芯片的综合,DFT,门级仿真,时序收敛,及配合协助后端,完成芯片的相关signoff工作;
4.芯片在FPGA上的原型验证;
5.参与芯片验证环境的搭建,仿真和调试。
岗位要求:
1.扎实的数字电路基本知识;
2.了解一种硬件描述语言;
3.较强的动手能力和逻辑思维能力。
工作地点:杭州
招聘人数:5
(三)IC后端工程师
岗位职责:
1.负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、电压降分析;
2.floorplan布局规划,电源网络设计、时钟树综合分析、功耗面积优化分析;
3.timingclosure、DRC/LVC、RCextraction等工作。
岗位要求:
1.硕士及以上学历,微电子相关专业;
2.具备时序分析和时序收敛的基本概念,熟悉Verilog语言;
3.扎实的数字电路基础;
4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神;
5.有以下研究方向或实践经验的优先考虑:了解可测试设计的基本概念,熟悉P&R流程,有tapeout的经验。
工作地点:福州、上海
招聘人数:5
(四)封装设计/信号完整性工程师
岗位职责:
1.负责各种封装形式的可行性评估,最优封装方案的基板设计;
2.负责电源和信号完整性仿真的系统(后端,封装,PCB)平台搭建,与实测数据的correlation,完善和优化仿真平台;
3.承担新产品的工程验证和量产维护。
岗位要求:
1.本科及以上学历,微电子、材料、电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业;
2.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神;
工作地点:福州、上海
招聘人数:4
(五)模拟IC设计工程师
岗位职责:
1.负责电源管理IC与开关电源IC中的模块电路设计;
2.负责SAR-ADC,Sigma-DeltaADC电路设计;
3.负责高品质音频DAC电路设计;
4.承担音频功放电路设计。
职位要求:
1.电子工程、微电子(集成电路)专业硕士研究生毕业,方向为模拟集成电路设计;
2.主修课程包括:模拟集成电路设计、CMOS模拟集成电路设计、成绩优异者有加分;
3.硕士期间参与过至少一颗模拟IC设计工作,有Tapeout经验者有加分;
4.研究方向为开关电源设计,或者高速ADC/DAC方向的有加分;
5.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神;
6.喜欢模拟IC设计,热爱本专业,有穷根究底的钻研精神,热爱学习,能独立思考,愿意接受新的挑战的同学优先。
工作地点:上海
招聘人数:5
(六)射频IC设计工程师
岗位职责:
1.了解射频芯片电路,包括LNA、PA、Mixer、PLL等;
2.提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案;
3.辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计;
4.完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见;
5.了解射频收发系统架构。
岗位要求:
1.具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础,熟悉半导体器件、半导体物理的理论,熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程;
2.熟练使用CadenceSpectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;
3.LNA、Mixer、PA、PLL等模块设计经验优先;
4.具备实验室测试以及调试经验者优先,具有无线通信系统以及EMC经验者,优先,具有蓝牙射频芯片调试经验者优先;
5.具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神;
6.良好的英语能力。
工作地点:上海、杭州
招聘人数:5
(七)ATE测试工程师
岗位职责:
1.负责芯片与DFT的方案沟通,ATE测试的方案可行性评估;
2.负责测试程序开发和量产维护;
3.承担量产良率提升和成本优化。
岗位要求:
1.本科及以上学历,微电子、物理、数学等相关专业;
2.扎实的数字电路基础;
3.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神;
工作地点:福州、上海
招聘人数:5
(八)模拟IC版图工程师
岗位职责:
1.负责模拟版图的模块设计;
2.负责数据验证;
3.和设计工程师进行良好的沟通;
岗位要求:
1.电子工程、微电子(集成电路)及相关专业本科学历
2.理解版图设计对器件匹配,信号干扰的影响。
3.了解信号走向,电源及地线结构和模块顶层布局的重要性。
4.能读懂Foundry的各项工艺指导文件。
5.良好的沟通能力和团队合作能力,良好的自学能力。
工作地点:上海
招聘人数:5
软件类
(一)嵌入式系统开发工程师
岗位职责:
1.完成产品方案的内核功能开发及优化;
2.开发和优化常见外设驱动;
3.系统性能调试与优化,包括功耗,内存,性能等;
4.负责USB驱动开发;
5.负责SoC相关接口模块驱动开发;
6.负责芯片温度、功耗、工艺测试、分析及软件优化工作;
7.SOC开源平台与自动化测试平台建设与维护。
岗位要求:
1.本科及以上学历,理工科背景,通信工程、计算机、电子工程、软件工程、自动化等相关专业;
2.英语四级以上,良好的听、说、读、写能力;
3.综合素质良好,有责任心、上进心;
4.具备扎实C/C++/Linux/Python编程语言基础,有一定的硬件基础;
5.熟悉Android系统或Linux系统、USB协议、LinuxUSB驱动框架,有维护开源软件经历的有限;
6.对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者,有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。
工作地:福州
招聘人数:10
(二)Android软件开发工程师/测试工程师
岗位职责:
1.Android平台(AOSP、TV)框架二次开发、维护,应用软件开发;
2.开发和定制化修改Androidapp、Android系统;
3.品牌客户需求技术评估、应用框架设计、实现;
4.Android版本维护,自动化测试平台用例开发、规范设计;
5.基于Android/linux系统平台安全标准移植、安全框架二次开发、维护。
岗位要求:
1.本科及以上学历,理工科背景,计算机、通讯、软件、控制科学等相关专业;
2.英语四级以上,良好的听、说、读、写能力;
3.综合素质良好,有责任心、上进心;
4.具备扎实C/C++/Java/Python编程语言基础;
5.熟悉Android系统,或熟悉Linux系统优先。
工作地:福州
招聘人数:5
(三)图形显示驱动工程师
岗位职责:
负责GPU底层驱动及Android/Linux等系统图形显示及GUI框架的开发与优化。
岗位要求:
1.本科及以上学历,计算机、软件工程、电子、通信等相关专业;
2.熟练掌握C/C++;熟悉Linux基本操作;
3.具备计算机图形学相关知识;
4.有多媒体/图形绘制类项目、OpenGL/DirectX、游戏项目经验或相关论文者优先。
工作地:福州
招聘人数:5
(四)Camera软件工程师
岗位职责(以下方向选其一):
1.负责CIFDriver维护工作;
2.负责CameraHal以及CameraFramework维护开发工作。
岗位要求:
1.本科及以上学历,电子、通讯等相关专业;
2.熟悉C语言编程;
3.熟悉计算机系统原理,了解嵌入式开发。
工作地点:福州
招聘人数:5
算法类
(一)图像算法工程师
岗位职责:
1.设计与实现针对colorimagepipeline的图像处理算法,如图像去噪,图像宽动态等;
2.设计与实现针对视频后处理的图像处理算法,如高质量图像缩放,HDR等;
3.利用计算光学、模式识别、人工智能等方法实现复杂图像处理,如特征提取、特征跟踪、多帧合成等;
4.设计与实现基于图像处理算法的应用系统,如图像去雾增强、图像融合等;
5.在嵌入式平台上对特定算法模块进行研究、仿真、开发和测试,并根据测试结果对算法模块进行优化和改进。
工作地点:福州、杭州
招聘人数:10
(二)视觉算法工程师
岗位职责:
1.针对双目/结构光/TOF相机的标定及校正;
2.针对双目/结构光/TOF相机精密测量三维重建算法及相关应用技术研发;
3.深度图/点云构建及增强技术研发;
4.针对VisualSLAM的相关技术研发,熟悉ORBSLAM、特征提取和优化、图优化等V-SLAM常用技术;
5.在嵌入式平台上对特定算法模块进行研究、仿真、开发和测试,并根据测试结果对算法模块进行优化和改进。
工作地点:福州
招聘人数:5
(三)视频编解码算法工程师
岗位职责:
1.针对H264/HEVC/AV1/AVS2等协议的理解和优化;
2.配合IC设计部门进行视频编解码协议的硬件设计和开发;
3.利用人工智能和深度学习等方法提高图像/视频的压缩质量。
工作地点:福州
招聘人数:5
以上三个方向岗位要求:
1.物理、数学、计算机、电子信息、自动化、通信工程、光学工程等相关专业
2.熟练掌握matlab/C/C++语言,掌握python更佳;
3.扎实的数学基础;
4.熟悉图像处理/计算光学/视觉领域的相关算法;
5.熟悉常见的视频编解码协议,如H.264/H.265等;
6.有嵌入式平台实现经验或相关项目经验更佳。
(四)机器学习平台/算法工程师
岗位职责:
1.负责机器学习平台设计,包括框架及应用层接口、底层运算性能优化、硬件调度、平台端工具等;
2.负责机器学习算法评估、设计及产品化。
岗位要求:
1.硕士及以上学历,计算机,信号系统,自动化、软件工程、电子、通信、物理、数学等相关专业等相关专业;熟练掌握C/C++、Matlab及Python,熟悉Linux基本操作;
2.具备机器学习相关知识,掌握机器学习常用算法原理及工程实现方法;
3.必须具备机器学习或深度学习框架(如TensorFlow/MxNet/Caffe)使用经验;
4.掌握计算机视觉、图像处理、信号处理等相关领域基础知识;
5.有实际项目经验优先或有相关论文、专利、比赛获奖者优先;
工作地点:福州
招聘人数:5
(五)AI图像算法工程师
岗位职责:
1.基于AI的图像分割,目标分析算法;
2.基于AI的目标检测,识别算法;
3.图像处理类CNN/DNN网络改进优化。
岗位要求:
1.优秀的图像处理的基础知识;
2.了解CNN/DNN基本概念和常用framework;
3.熟练掌握常用图像算法编程工具;
4.积极有耐心。
工作地点:福州
招聘人数:2
(六)Camera算法工程师
岗位职责(以下方向选其一):
1.负责ISPpipeline仿真环境开发调试,图像后处理算法开发调试:
2.负责AWB算法开发;
3.负责AF算法开发。
岗位要求:
1.研究生学历,图像处理相关专业;
2.熟悉数字图像处理算法,对于色彩方面、经典图像滤波算法有一定研究;
3.熟练使用Matlab、VS编程。
工作地点:福州
招聘人数:5
(七)音频算法工程师
岗位职责:
1.针对产品应用,研究和设计音频相关算法;
2.语音识别系统的数据处理、模型训练、结果分析、实验验证;
3.负责机器人、智能家居等语音唤醒、孤立词识别算法的研究与开发;
4.语音识别最新算法跟踪;
5.负责音频核心专利的研究和申请。
岗位要求:
1.硕士及以上学历,语音信号处理、模式识别等相关专业;
2.熟悉Matlab、C/C++等语言编程,熟悉Linux环境开发、Python或者其他脚本语言;
3.对语音识别和深度神经网络原理有扎实理解,对声学模型或语言学模型有深入研究,有相关领域研究论文发表者优先;
4.独立实现过一个或多个相关算法(如DNN,GMM,WFSTdecoder),有关键词检验项目经验者优先;
5.良好的专业通信英文文献阅读和资料搜索能力;
6.具有较强的工作和学习热情,能不断自我充电,更新知识。
工作地点:上海/杭州
招聘人数:5
硬件开发类
(一)硬件研发工程师
岗位职责:
1.负责电路原理设计、ADS电路仿真、高速电路设计、调试等相关工作。
岗位要求:
1.本科及以上学历,理工科背景;
2.熟练掌握电路原理、数电模电、通信原理等相关知识,电路、模电、信号系统学科成绩中上;
3.有DDR开发经验优先,有高速信号处理、或高速信号模块研发经验优先考虑;
4.英语四级以上,良好的听说能力;
5.综合素质良好,有责任心、上进心。
工作地点:福州
招聘人数:2
二、招聘流程
序号 |
流程 |
流程说明 |
所需携带资料 |
序号 |
流程 |
流程说明 |
所需携带资料 |
1 |
职位申请 |
➢通过瑞芯微官网投递应聘简历 ➢通过宣讲会现场投递简历
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/ |
2 |
宣讲会 |
/ |
手机、笔 |
3 |
笔试 |
➢宣讲会现场纸质笔试
|
笔、草稿纸、纸质简历 |
4 |
面试 |
➢笔试通过后通知面试
|
纸质简历+成绩单+就业推荐表 |
5 |
签约面谈 |
➢接到面试通知后,请携带资料准时参加面试。
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三方协议(盖学校公章)、成绩单原件、就业推荐表原件、学生证 |
说明:相关证件在各流程环节使用完后将即时退回学生。
三、应聘方式
1.官网应聘访问瑞芯微官方网站在线申请官网http://www.rock-chips.com
2.现场投递宣讲会现场投递校招邮箱campus@rock-chips.com
四、注意事项
1.各位同学们可加入“瑞芯微2019官方校招”宣传群:795153865,快人一步,优先得到校招第一手资料~
2.无论是否参加宣讲会,同学们都要记得先网上投递简历哦~
3.如有疑问可以在我们的官方招聘微信公众号下留言,或者拨打电话至0591-83991906-8716或者0591-83991906-8133进行咨询哦~~
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