关注微信订阅号 查看更多招聘资讯
关注微信服务号 获取更多招聘职位
扫码进入小程序 获取更多职位信息
一、公司简介
山东华科半导体研究院有限公司在2018年5月注册成立,注册地和总部位于济南市高新区创新工场,总投资20亿元,由中科院半导体研究所、山东高速集团及运营团队合作设立。公司设北京、济南两个研发中心,分设深圳、杭州、昆山、台湾、韩国、日本等国内外技术支持中心和销售中心。“高精度数字智能传感器项目”是2019年6月山东创新驱动发展院士恳谈会“新一代信息技术院士论坛”会议上仅有的两个签约项目之一;2020年1月被济南市政府列入2020年市级重点项目;2020年2月被山东省政府列为2020年省重大项目。
公司技术来源于中科院半导体研究所,研发的高精度数字智能传感器技术处于国际先进、国内领先水平,打破国外垄断。拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等多项发明专利,集成电路布图保护及软件著作权。产品主要应用于人工智能、汽车电子、家用电子、医疗电子、冷链物流、安全防范和穿戴式光电设备等领域,替代进口,利润丰厚,发展空间巨大。
未来公司致力于成为国内高精度数字智能传感器标准制定者,打造山东乃至全国智能传感器芯片行业制造、封装、测试共享平台,成为综合解决方案提供商。
二、招聘职位
见下表:
(一)研发事业部(济南)25人
岗位 |
岗位职责 |
需求人数 |
学历 |
专业 |
性别 |
优先条件 |
电路工程师 |
参与定义产品规格书;参与产品可行性分析工作以及实施方案定制工作; 负责评估工艺,并提出工艺要求; 负责产品电路设计及仿真验证工作; 负责协助版图工程师完成版图设计工作; 负责协助完成测试方案,提供测试支持,并对测试结果进行分析; 为用户提供应用解决方案; 负责撰写相关技术文档; 负责成果发表以及专利申请。 |
10 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,在校期间参与过芯片集成电路设计相关项目或者工作实践优先 |
版图工程师 |
参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作; 负责评估工艺,并提出工艺要求; 负责根据电路原理图完成芯片版图设计工作; 负责芯片版图验证以及寄生参数提取工作; 负责优化版图布局布线,并对电路工程师提出合理的反馈意见; 负责产品tapeout版图相关技术工作; 负责撰写相关技术文档; 负责成果发表以及专利申请。 |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,参与过相关版图设计实操培训优先 |
系统开发工程师 |
负责传感器产品功能定义、可行性分析和整体解决方案; 负责产品整体架构设计、电路结构、器件选型、原理图设计、软件定义、硬件平台搭建调试; 负责与产品生产、工艺厂商对接,解决生产过程中技术问题,确保产品量产; 负责产品成本分析与控制; 产品测试及展示的电脑上位机软件或手机端APP开发; 负责撰写相关技术文档; 负责成果发表以及专利申请; |
5 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,在校期间参与过系统开发相关项目或者工作实践优先 |
验证工程师 |
负责产品的测试方案设计; 负责产品测试系统的搭建(包括软件、硬件); 搭建IC验证环境,测试计划,测试案列的开发;覆盖率验证分析;撰写芯片验证计划,仿真验证以及bench验证;设计测试方案,协助对芯片进行功能测试。 负责产品的功能、性能测试,并对测试结果进行分析评价; 分析测试过程中的问题,并配合设计师完成debug;负责撰写相关技术文档; 解决客户端遇到的应用问题; |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,在校期间参与过应用验证相关项目或者工作实践优先 |
(二)研发事业部(北京)25人
岗位 |
岗位职责 |
需求人数 |
学历 |
专业 |
性别 |
优先条件 |
电路工程师 |
参与定义产品规格书;参与产品可行性分析工作以及实施方案定制工作; 负责评估工艺,并提出工艺要求; 负责产品电路设计及仿真验证工作; 负责协助版图工程师完成版图设计工作; 负责协助完成测试方案,提供测试支持,并对测试结果进行分析; 为用户提供应用解决方案; 负责撰写相关技术文档; 负责成果发表以及专利申请。 |
5 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,在校期间参与过芯片集成电路设计相关项目或者工作实践优先 |
版图工程师 |
参与产品可行性分析工作及实施方案定制工作; 负责评估工艺,并提出工艺要求; 负责根据电路原理图完成芯片版图设计工作; 负责芯片版图验证以及寄生参数提取工作; 负责优化版图布局布线,并对电路工程师提出合理的反馈意见; 负责产品tapeout版图相关技术工作; 负责撰写相关技术文档; 负责成果发表以及专利申请。 |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,参与过相关版图设计实操培训优先, |
系统开发工程师 |
负责传感器产品功能定义、可行性分析和整体解决方案; 负责产品整体架构设计、电路结构、器件选型、原理图设计、软件定义、硬件平台搭建调试; 负责与产品生产、工艺厂商对接,解决生产过程中技术问题,确保产品量产; 负责产品成本分析与控制; 产品测试及展示的电脑上位机软件或手机端APP开发; 负责撰写相关技术文档; 负责成果发表以及专利申请; |
5 |
硕士研究生 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,在校期间参与过系统开发相关项目或者工作实践优先 |
验证工程师 |
负责产品的测试方案设计; 负责产品测试系统的搭建(包括软件、硬件); 搭建IC验证环境,测试计划,测试案列的开发;覆盖率验证分析;撰写芯片验证计划,仿真验证以及bench验证;设计测试方案,协助对芯片进行功能测试。 负责产品的功能、性能测试,并对测试结果进行分析评价; 分析测试过程中的问题,并配合设计师完成debug;负责撰写相关技术文档; 解决客户端遇到的应用问题; |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口,在校期间参与过应用验证相关项目或者工作实践优先 |
工艺工程师 |
负责IC芯片制造厂商能力的评估、账号建立;负责参与新项目立项,IC设计工艺评审可行性评估,选定合适的制造工艺及转产标准把关; 负责IC产品的失效性分析及可靠性试验,并对试验结果进行评估; 负责与芯片制造、测试厂商等外包服务厂进行技术沟通,工艺可行性的确认,负责工艺流程监控及质量监控,确保新产品的及时导入,按期交付; 负责解决芯片设计工程师提出的工艺问题,并联系制造厂商解决;完成产品的量产、试产报告与工艺分析报告。 |
5 |
本科及以上 |
电子科学与技术、集成电路、微电子、电子信息、应用电子、计算机科学与技术、电力电子、控制工程等相关专业 |
不限 |
专业对口 |
三、招聘流程
笔试+初面——终面——体检——OFFER——毕业前实习(自愿)——毕业正式入职
四、薪酬福利
有竞争力薪酬——为员工智慧付薪
绩效奖金——为业绩和贡献付薪
法定福利:五险一金、休息休假;人文福利:高温、取暖、午餐、交通、生日等各类补贴——尊重与关怀
五、联系方式
人力资源部张女士:15269132972
简历接收:请登陆校招网址或扫描下方二维码,投递电子简历
校招网址:huake.zhaopin.com
公司地址:山东省济南市高新区飞跃大道2016号创新工厂7楼。
投递招聘简历时请注明来源于:高校师资网 https://www.gxszw.com/,提供博士人才招聘信息、研究生人才招聘信息。为高校、科研机构、事业单位提供各岗位的高层次人才!
更多招聘信息!欢迎扫描下方二维码关注高校师资网官方微信。