博通集成电路（上海）股份有限公司（股票简称：博通集成，代码：603068）成立于2004年12月，公司由来自美国硅谷的技术团队创立，聚焦智能交通和智能家居应用领域，是国内物联网无线连接芯片设计领域内的知名上市企业。

公司研发团队拥有国际领先的RF-CMOS集成电路设计能力，结合先进的数字信号处理技术，开发设计单片集成的射频收发器及相关SoC产品。公司成立以来，经过16年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

公司业务覆盖全屋智能芯片系列和智慧高速芯片系列，并在多个细分领域占据领先市场份额，积累了稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区，并在深圳、北京、杭州、青岛、香港、台北、雅典设有子公司及技术分部。

面向对象

2023届海内外应届毕业生

（优秀的2022届毕业生亦可）

微电子、集成电路、电子信息、通信、计算机、软件、机械电子、自动化、数学等理工类专业

工作城市

上海、深圳

简历投递邮箱：hr@bekencorp.com

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

https://www.job.sjtu.edu.cn/eweb/jygl/zpfw.so?modcode=jygl_scfwzpxx&subsyscode=zpfw&type=viewZpxx&id=33JBRkNHZS6GGRYASydB3m

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